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MCU、IGBT、传感器…品种繁复且杂乱国产轿车芯何处飙车?

发布时间:发布时间:2023-02-03 03:55:46   来源:环球体育注册

  在电动化、智能化、网联化的推进下,轿车工业正迎来天翻地覆的革新,新的赛道也意味着新的时机,越来越多的国产草创企业和上市公司纷繁开端加码,布局轿车电子职业,但面临杂乱且品种繁复的轿车电子,国产厂商终究该布局哪些范畴,才干抓住时机,提前打造出老练的国产轿车工业生态链呢?是MCU、功率半导体、模仿IC?仍是传感器、被迫元件?除了以上这些偏硬件的方向,在软件方向,又有哪些新时机呢?

  日前在芯智库第七期关于轿车芯片的内容盛宴上,劲邦本钱出资部副总经理贡玺为咱们带来了论题为“轿车工业革新下的轿车电子开展趋势”的精彩共享。

  其实轿车工业大的革新首要是两个趋势:电动化和智能化。轿车电子背面中心的逻辑在于不管用什么样的动力,终究都会落到轿车电子半导体层面,所以在两个革新之中会有堆叠的细分范畴。革新之下,咱们许多时分会评论MCU相关的论题,那我也先从MCU开端,谈一谈对赛道的一些了解。

  说到MCU,咱们都在评论国内的MCU做的怎么样,这个工作我会先从全球厂商的视点去看,他们现在是什么样的状况。

  先看英飞凌,英飞凌这几年最知名的是AURIX系列。AURIX是英飞凌十分着重实时性和可靠性的产品系列,许多AURIX的使用会在底盘范畴呈现,由于底盘关于安全性、实时性的要求极高,所以AURIX这几年对英飞凌来讲,它有十分好的产品体现。

  接下来咱们再看NXP,其实NXP是一个很平衡的选手,不论是MCU,仍是无线通讯芯片,NXP都有很强的产品,可是比较高端的产品,尤其是S32系列,我个人以为推出的有一点晚,导致有一些掣肘,可是它的SoC产品全体风格仍是很及时,尤其是它最新的5nm一向在跟台积电做相应的协作。

  别的,我想聊聊在工业范畴很强的MCU大厂,也便是ST,许多工业范畴的MCU都是用ST的产品, ST最近有一个系列是很值得咱们去重视的,便是它的28纳米的Stellar产品系列,ST把一个比较新的存储器技能引进,所以我个人以为存储会在未来的一段时刻内,会成为MCU赛道上的分水岭。

  还有一点是,其时摩托罗拉把一部分事务拆成了飞思卡尔,后边被NXP收买,把摩托罗拉一块功率半导体的事务给到了ST,所以ST他自己尽管不做功率别离元件,可是你会发现它功率丈量做得十分好。

  别的一个便是我想说的便是瑞萨,最早比较知名的是850的系列,后边其实你会看到他在高性能上也发力了许多,包含他7nm后边要推的SoC。

  以上是全球厂商现在的一些状况,我一向觉得假如你要剖析或许猜测国内的草创企业和上市公司的一些方向,其实你去看全球玩家的技能,会有比较重要的参阅含义。

  第二点我想聊的是,我以为未来几年代工厂的资源影响,其实关于车规MCU来讲是很重要的工作。在MCU上其实有两种存储方式,一种是外挂式,别的一种是内嵌式,各厂商在存储上是有不同的工艺的,有的工艺做的比较好,有的工艺比较差,所以从代工厂的挑选上来讲,我以为这一点也是需求去考虑的。

  第三点我想聊一聊关于车规这件工作的了解。咱们把车从中段区分红上车身和下车身,其实你会看到上车身,它会跟消费有必定的重合度,可是下车身方面,我个人以为车规是一个红线,由于它是强安全相关,现在许多人觉得车规半导体上还没有被凸显到一个十分重要的程度,我个人以为跟工业自身开展的阶段有联系。

  现在的趋势是从玻璃或许座舱去浸透。可是咱们能够看到我国有许多的草创企业或许上市公司在做底盘类的Tier1,可是咱们都没见过有一家MCU还没有浸透到底盘的体系之中,一旦浸透到其间,安全性或许车规级的红线会被拉高到更高的程度。

  现在商场上有做MCU的草创企业做功用安全的时分,乃至都没有把ECC考虑进去,比及流片之后才发现没有做,车规有许多的规范,你不能由于做车规而去做这件工作,正确的逻辑应该是在一开端就应该依照车规的规划去做,然后经过车规认证就会是一件瓜熟蒂落的工作。假如一开端就没有依照车规的主意去规划的话,后边问题就会迸发出来。即便扔掉缺芯的布景,在未来10年乃至更长一个维度,对国内的MCU的草创企业也是一个检测,因而必定要有一个极度了解车规半导体的团队,才干事半功倍。

  关于功率的半导体,如MOSFET、IGBT、第三代半导体、Driver等商场,我也共享一下自己的观念。我个人以为MOSFET和IGBT的国产化率未来还会上升,尤其是MOSFET范畴,而在IGBT范畴,国内现已有许多家公司在做,和国外厂商的间隔现已越来越小了,在碳化硅赛道上,原资料接下来会是一个短期限制开展的点,可是从久远视点看,我并不以为原资料必定会十分重要,由于第三代半导体工业后期,仍是会拼产品的一致性、可靠性,但这或许需求一段时刻。

  IGBT在未来几年还会存在一些时机,或许工业革新的趋势,包含它的封装、封装内部结构资料的挑选等,未来都会存在变数,所以我个人以为IGBT大体上有确认的趋势,可是其细分范畴里还会存在迭代的或许。

  驱动要想做的好,对功率半导体的了解必定要深,便是驱动和功率是彼此相关的,做这块的公司和头部企业仍是有一些间隔的。

  轿车功率半导体的使用首要会集在电机上,我把车上的电机分为三类:大型电机、中型电机、小型电机。大型电机或主驱电机首要用IGBT。中型电机首要担任制动或许转向,首要是MOSFET计划,所以在底盘范畴创业,不管你是做制动仍是做转向,实质是做电机的操控。小型电机首要操控玻璃、车门、车窗、座椅等,但国内能把玻璃上的操控做得很好的企业并不多,中型电机和小型电机做的好的企业,绝大部分在德国和日本,这一块是我对功率半导体赛道的一些观念。

  传感器能够分红两块,一个咱们关于ADAS或许AD赛道相关的传感器,另一块是在自动驾驶浪潮之前,车上现已存在的传感器。

  关于自动驾驶赛道传感器来讲,不同的赛道有不同的特色,如激光雷达和毫米波雷达,毫米波雷达在轿车上现已使用了很长时刻,但车上的激光雷达是一个比较新的东西,在毫米波雷达赛道充满着许多强力的对手,但在激光雷达赛道,咱们都在同一个起跑线上,所以在我国做毫米波雷达的企业,需求接受很大压力,而做激光雷达的企业,相对而言会润泽一些。

  关于原本就存在于车上的传感器来讲,我国企业一向在浸透,有些范畴浸透较深,有些范畴仍是国外企业主导,所以高端车用传感器的独占程度,不比MCU低。因而我以为剖析传感器赛道,要用外企的视角,如德国、日本有许多中小型企业专心在某一款或许某一类型的传感器上做到顶尖,这和他们的经济结构也有联系,可是从传感器工业的特色上来讲,单纯做一款或许一个类别的传感器,是很难做大的。

  从被迫元件的赛道来看,我以为国产化相对其他赛道会更简单一些。比方说电容,车上70%的电容是液态的,高端的电容在日系企业会多一些,包含电感,现在车规级磁珠十分少,功率型电感略微好一些,其他类型电感的国产化份额也没那么高,所以它仅仅相对简单,但从全体来看,的确比前文说到的其他赛道简单。

  从轿车模仿电子来看,我把它分红三类,通讯相关的、电源相关的,偏数模结合的。通讯芯片是跟未来轿车的通讯网络强相关的,如以太网,以太网在工业范畴现已使用了很长时刻,可是车载的以太网里有许多需求调整的东西,比方以太网的推迟是十分严峻的,所以做以太网的公司都在提一个叫“时刻灵敏”的词。

  车载以太网有自己的特色,落实到硬件层面,在7层架构之中,其实第1层、第2层有许多国内草创企业在做,但大部分仍是在TI等外企模仿厂商手里。我以为跟着自动驾驶和座舱的全体算力进步,关于传输数据的要求速率会很高,所以未来这也是一个很值得重视的商场。

  别的一块,我想聊的是一个略微细分的范畴,便是serdes芯片。我以为未来几年会有一致化的趋势,由于现在这块,各家是各家的一套玩法,姓名或许都不相同,不同家的产品是不一致的,当然也有OEM去推进他们的一致,但现在,我个人以为它仍是处于比较涣散的状况。

  有一些朋友在OEM做比较前沿的开发,他们以为未来做视觉, ISP假如说跟后端SoC或许前端的摄像头去做相应的吞并之后,其实有或许serdes就不存在了,会不会有这样一个一个或许性?这里边存在许多的变数,ISP有被前端或许后端吃掉的趋势,那未来是否还需求这类计划,也是个变数。

  我还想提一个PHY,其实首要分三种:三种便是咱们讲便是叫C-PHY,D-PHY,是传输间隔比较短,那10米一向在推别的一个东西叫A-PHY,它的传输间隔大约在15米左右,它大约能掩盖到车内通讯所需求的间隔。我个人以为便是 A-PHY的话,其实未来或许也会对serdes或许桥接的计划会构成一些冲击。

  关于通讯范畴我就聊这么多,我以为从全体架构上来讲,不管是硬件层仍是协议层,它其实现在仍是处于前期,或许说许多工业的既定做法还没有构成,所以这里边存在许多的时机。

  还有电源,会有一些集成式的计划,这些计划未来或许会做相应的整合,在缺芯的状况之下,我也很附和这个观念,彻底能够用分立电路的方式去处理,可是自身来讲其实定制的MCU或SoC,它更多是从本钱端或从车的一些安置的空间的视点去考虑的。

  再说说阻隔芯片,前几天科创板车规级芯片榜首股体现也十分不错,一方面是看到了二级商场对轿车电子赛道的认可,未来这一块我以为还会有新的时机,还有时钟芯片、信号链芯片等,我以为未来在车上都有许多时机,可是做模仿,假如未来有本钱主意的话,我个人以为需求许多的产品去叠加,单纯做一款产品是比较难的。

  现在都在讲:软件界说轿车。关于软件我想聊两个点,一个是CP和AP的比照,别的一个是自动驾驶赛道里,AP包含ROS、DDS、SOME/IP之间的相关,包含未来工业的开展趋势。

  CP更多仍是在MCU这样一个范畴,我个人以为它的商场蛋糕切得差不多了,所以从创业的视点,我以为AP架构下面的时机更多一些,当然也有不少草创企业在传统的CP下面去做一些测验,我只说大趋势方向,由于CP背面有许多外企站台,他们之间构成了十分强的这种绑定和协作的联系,所以我以为在这种既定的利益区分格式之下去做些工作,仍是挺难的,当然一旦打破也会很不错,但我觉得或许不光是商业,从全体国产化的方针推进去做或许更好一些。而AP更多的是面向未来的自动驾驶赛道。

  传统的CP玩家一开端会面临一个挑选,比方百度一开端是根据ROS1开发的,到后来他发现了一些问题,所以他在ROS1的根底之上,也做了一套OS。到后来许多人都意识到这个问题,所以在ROS1的根底之上,其实加了其他的东西,去增强它通讯的中间件的问题。其实AP也会有一些变数,由于便是有的人支撑AP,有的人支撑ROS,其间有一部分支撑AP的,实际上是从传统的CP架构过来的。

  比方有些德国的Tier1在面临操作体系的时分,他是多面下注的主意,也没有那么明晰未来哪一品种型的操作体系会是比较受欢迎,所以我觉得或许都有时机,也不扫除未来DDS和SOME/IP做一些相应的整合,因而未来几年在软件或许操作体系还会有许多的吞并、整合的时机发生,这是我关于这个全体软件细分赛道的一些个人的观念。

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