其他专用机械职业：国家战略推进半导体鼓起国产设备站上风口潮头

　　全球半导体职业重回景气周期,我国接受工业搬运增加有望提速。全球半导体职业阅历了2015、2016两年低谷后,受存储芯片需求旺盛带动,重回景气周期。依据WSTS(世界半导体交易计算协会)猜测,2017年全球半导体职业商场规模将到达3966亿美元,增速到达17%,职业重回景气周期。

　　据WSTS计算:我国是全球最大的半导体商场,商场规模到达全球的近一半。2015年起,我国集成电路进口额超越石油等大宗产品,成为第一大进口产品。但是我国集成电路自给率却仅为10%,对外依存度极高。我国政府从工业安全的视点支撑半导体工业开展,接受全球半导体工业搬运。据SEMI计算,2020年前全球规划建造62座晶圆厂,我国26座,占全球的40%。近三年来,我国在全球半导体职业不景气的情况下,每年商场规模增速达20%。跟着全球商场的回暖,本年我国增加有望提速。

　　支撑方针不断加码,工业基金撬动职业地图。我国2014年《国家集成电路工业开展推进大纲》将半导体工业定位为战略型新兴工业,出台财税方针、进出口方针等多项方针支撑工业开展。《智能制作2025》要求2025年我国20~14nm工艺设备国产化率到达30%。国家集成电路工业出资基金(大基金)2014年建立以来,已募资1200亿元,出资37家企业,46个项目,许诺出资850亿元,推进屡次工业整合,并撬动当地工业基金5000亿元。目前我国已开始形成了全工业链队伍布局。

　　封测设备国产代替时点已到,封装技能晶圆化带来机会。半导体工业链按上中下流能够分为IC规划-晶圆制作-芯片封测三个环节。 晶圆制作制程环节很多,需求用到光刻机、刻蚀机、离子注入机等多种设备。制程设备需求量大、技能含量高、附加值高,是设备使用的首要范畴。晶圆厂出资在百亿量级,设备占80%以上,设备商场空间巨大,我国国产设备间隔全球先进水平仍有较大距离,拓宽商场仍需一段时间尽力。 封测制程需用到切开减薄设备、键合封装设备等封装设备、测试机、分选机等检测设备以及取放设备、高纯设备等辅佐设备。目前我国封测制程设备国产代替条件已根本老练。国家支撑方针不断开释及大基金的牵线搭桥为职业开展供给了方针根底;长电科技、华天科技、通富微电等内资封测企业已跻身全球前十,世界话语权明显增强,为设备国产代替奠定了用户根底;我国封测设备企业长时间跟从下流开展,已具有必定的设备制作才能,形成了技能根底,相关企业有望借下流开展大势拓宽商场空间。 封装技能精度要求日益进步。在先进封装技能中使用微影技能,需使用到光刻机、刻蚀机、离子注入机等晶圆制程设备。封装环节要求精度在微米量级,明显低于晶圆制程,国产晶圆设备有望凭借封测环节堆集技能经历、缓解财政压力,为终究进入晶圆制程储藏力气。

　　出资主张:2014年以来,我国政府从工业安全及制作晋级的视点考虑,将半导体职业定位为战略型新兴工业,支撑方针不断加码。通过几年尽力,我国半导体技能水平已获得长足进步,在封测制程设备国产代替机会现已老练。保持对设备职业“抢先大市-A”评级,主张要点重视封测制程细分范畴龙头企业,引荐长川科技、至纯科技等。先进封装技能晶圆化为晶圆设备企业供给了开展机会,国内抢先企业有望顺势锻炼技能才能,为进入晶圆制程奠定根底,主张重视北方华创、晶盛机电、天通股份等。