干流先进制程工艺整理

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　　在规划本钱不断上升的情况下，只要少量客户能负担得起转向高档节点的费用。据Gartner计算，16nm /14nm芯片的均匀IC规划本钱约为8000万美元，而28nm体硅制程器材约为3000万美元，规划7nm芯片则需求2.71亿美元。IBS的数据显现：28nm体硅器材的规划本钱大致在5130万美元左右，而7nm芯片需求2.98亿美元。关于大都客户而言，转向16nm/14nm的FinFET制程太昂贵了。

　　就单位芯片本钱而言，28nm优势显着，将坚持较长生命周期。一方面，相较于40nm及更前期制程，28nm工艺在频率调理、功耗操控、散热办理和尺度紧缩方面具有显着优势。另一方面，因为16nm/14nm及更先进制程选用FinFET技能，保持高参数良率以及低缺点密度难度加大，每个逻辑闸的本钱都要高于28nm制程的。

　　28nm处于32nm和22nm之间，业界在更早的45nm阶段引入了high-k值绝缘层/金属栅极（HKMG）工艺，在32nm处引入了第二代 high-k 绝缘层/金属栅工艺，这些为28nm的逐渐老练打下了根底。而在之后的先进工艺方面，从22nm开端选用FinFET（鳍式场效应晶体管）等。可见，28nm正好处于制程过渡的要害点上，这也是其性价比高的一个重要原因。

　　14nm制程首要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、轿车半导体等制作。关于各厂商而言，该制程也是收入的首要来历，特别是英特尔，14nm是其现在的首要制程工艺，以该公司的体量而言，其带来的收入可想而知。而关于中国大陆本乡的晶圆代工厂来说，特别是中芯世界和华虹，正在开发14nm制程技能，间隔量产时刻也不远了。

　　格芯于2018年宣告退出10nm及更先进制程的研制，这样，该公司的最早进制程便是12nm了。该公司是分两条腿走路的，即FinFET和FD-SOI，这也充沛体现在了12nm制程上，在FinFET方面，该公司有12LP技能，而在FD-SOI方面，有12FDX。12LP首要针对人工智能、虚拟现实、智能手机、网络根底设施等使用，利用了格芯在纽约萨拉托加县Fab 8的专业技能，该工厂自2016年头以来，一直在大规模量产格芯的14nm FinFET产品。

　　中芯世界方面，不只14nm FinFET制程已进入客户危险量产阶段，并且在2019年第一季度，其12nm制程工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研制获得打破，进展超越预期，一起，上海中芯南边FinFET工厂顺畅制作完结，进入产能布建阶段。这意味着用不了多久，一个新的12nm制程玩家将杀入战团。

　　在7nm，现在只要台积电和三星两家了，并且三星的量产时刻相关于台积电显着滞后，这让三星不得不跳过7nm，直接上7nm EUV，这使得像苹果、华为、AMD、英伟达这样的7nm制程大客户订单，简直都被台积电抢走了。在这种先发优势下，台积电的7nm产能现已有些目不暇接。而在7nm EUV量产方面，台积电也领先了一步，代工的华为麒麟990现已商用，三星7nm EUV代工的高通新一代处理器也在出产傍边，估量很快就会面市了。