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公司将数控加工机床的相关产品做到深度服务,产品款式齐全

半导体测验设备渠道型公司长川科技:数字类测验机翻开生长空间

发布时间:发布时间:2023-09-25 09:09:13   来源:环球体育注册

  长川科技建立于2008年,是国内抢先的集成电路测验设备及主动化解决方案供货商,专业从事测验机、分选机、探针台等集成电路专用测验设备的研制、出产和出售。

  公司专心集成电路测验范畴,建立仅 2 年便被评定为“国家级高新技能企业”,现为“杭州市企业高新技能研讨开发中心”、“浙江省要点企业研讨院”和“省级高新技能企业研讨开发中心”。

  经过多年继续技能立异,公司已把握多项集成电路测验设备中心技能,曾承当“高压大电流测验系统”和“SiP 吸放式全主动测验分选机”等国家严重科研项目,并荣获“集成电路封测工业链技能立异奖”、“浙江省科学技能前进奖”、“浙江省‘隐形冠军’企业”、“第二批国家级专精特新‘小伟人’企业”等荣誉称号。

  公司现在主营产品包括测验机、分选机和探针台,全面布局后道测验设备,并经过并购 STI 进入前道晶圆检测范畴,首要产品以主动光学检测(AOI)为主。

  ① 测验机:包括模仿/数模混合测验机(CTA 系列)、功率测验机(CTT3600、STT3280F 系列)、数字测验机(D9000)等类别,适用于各类模仿/数模混合类和功率器材等集成电路的电参数功用测验;

  ② 分选机:包括重力式分选机(C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、CC、CL、CV 等系列)、平移式分选机(C6、C6100T、CS160、C7100、CF 等系列)和主动化产品(CM 系列),适用于多种封装外型集成电路的主动分选;

  ③ 探针台:成功开宣布本乡首台具有自主知识产权的全主动超精细探针台 CP12,兼容 8/12 英寸晶圆,全体精度到达世界一流水平,可广泛运用于 SoC、Logic、Memory、Discrete 等晶圆测验范畴,并活跃布局二代产品研制;

  ④ AOI 光学检测设备:由子公司新加坡 STI 出产运营,包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等,其间晶圆光学外观检测设备首要用于半导体前道晶圆检测环节。

  分选机&测验机为公司首要收入来历,2021H1 测验机占比正在快速前进。

  ①全体来看,2012-2018 年公司分选机&测验机收入占比之和高于 94%,构成公司收入主体,其间分选机收入占比略高于测验机;2019 年并表 STI 后,AOI 收入计入分选机事务,导致 2019-2020 年公司分选机事务收入占比大幅前进;

  ②2021H1 公司完结营收 6.73 亿元,其间测验机收入为 2.52 亿元,同比+347.96%,收入占比为 37.39%,同比+19.74pct,由此可见,测验机是公司 2021H1 收入快速添加的一大中心驱动力。

  公司主营产品取得本乡头部封测企业认可,并购 STI 进一步拓宽海外优质客户集体。

  ①公司测验机和分选机已取得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等很多一流集成电路厂商认可,并构成较强客户粘性,其间长电科技、华天科技和士兰微长时刻位居前五大客户;

  ②2019 年公司经过并购 STI 完结海外客户的进一步开辟,成功掩盖德州仪器、意法半导体、三星等大型半导体企业;

  从股权结构上来看,公司创始人&实控人赵轶先生持有公司 23.42%股权(到2021Q3),曾于 1997-2007 年担任杭州士兰微电子股份有限公司出产总监,具有多年一线研制阅历,曾掌管多项严重科技项目,现在仍为公司中心技能人员。

  咱们以为,公司实控人深沉的集成电路工业布景及研制经历,奠定了公司以技能研制为导向的展开基调。

  ②2018-2021Q1-Q3 公司研制费用率高居 20%以上,获益规划效应有所下降,但仍远高于华峰测控、华兴源创、爱德万和泰瑞达等海内外同行。

  咱们以为,公司继续性高强度研制投入,关于半导体设备公司至关重要,利于公司久远展开。

  现在公司现已构成巨大的研制团队,研制人员占比大幅抢先本乡半导体设备公司。

  ①公司研制人员规划敏捷扩张,2015 年仅为 91 人,2017 年开端快速添加,2020 年达 到 505 人;

  ②从人员构成上来看,2016-2020 年公司研制人员占比高居 45%以上,2020 年到达 54.65%,显着高于华峰测控、华兴源创等本乡同行;

  ③从学历构成上来看,2020 年公司职工中本科及以上学历占比为 62.88%,硕士及以上学历占比为 15.04%,人才优势较为杰出。

  ①2017 年公司初次施行限制性股票鼓励方案,拟颁发股票 280 万股,受鼓励职工 64 人,约占 2017 年末公司总人数的 20.85%;

  ②2021 年公司再次施行限制性股票鼓励方案,拟颁发股票 700 万股,受鼓励职工 161 人,约占 2020 年末公司总人数的 17.42%。

  咱们以为,股权鼓励的施行,将公司展开与职工利益严密绑缚,能够充沛调动职工活跃性,利于公司安稳展开。

  继续性高研制投入&整合 STI 资源,公司在集成电路测验范畴技能储备雄厚。

  到 2021H1,公司已获授权专利 381 项(发明专利 273 项,实用新式 107 项,外观规划 1 项),软件著作权 52 项。公司已把握高精度电压电流源操控丈量、大电流电源高能脉冲操控与测验、pS 级时刻精细测验技能等多项中心技能,并在稳固模仿测验、分选范畴技能抢先性的一起,还在数字测验、探针台等范畴连续取得打破。

  ①STI 于 2019 年部分并表,2020 年开端正式并表(2020 年 STI 收入约 3.9 亿元),前进了公司的收入规划;

  ②2020 年以来半导体职业景气量上行,中国大陆新建产才能度加大,加快半导体设备国产化进程,公司作为本乡测验设备龙头深度获益,相关产品销量快速添加。

  2016-2020年公司归母净利润CAGR 为19.64%,显着低于同期运营收入年复合增速(59.52%),2018-2019年归母净利润乃至呈现了继续下滑。

  进一步剖析咱们发现,2016-2019年公司净利率继续下降,2019年降至2.99%,跌至谷底。

  2020年和2021Q1-Q3公司盈余水平有所回暖,净利率继续上升,别离到达10.57%和12.97%,盈余拐点现已呈现,下面咱们将从毛利率和费用率两个方面进行详细论述。

  毛利率端,获益高毛利率测验机收入占比继续前进,公司全体毛利率拐点有望呈现。

  ①2016-2020年公司全体毛利率呈现下滑,首要系测验机毛利率呈现必定下滑且收入占比有所下降,因产品结构原因公司毛利率大幅低于华峰测控,但与海外同行毛利率水平较为挨近。

  ②2021Q1-Q3公司全体毛利率到达 51.44%,同比+0.95pct,首要系高毛利的测验机事务收入占比大幅前进,公司毛利率拐点已至,咱们估计后续跟着测验机的继续放量,公司毛利率仍有上升空间。

  2019年公司期间费用率到达前史高点的 54.41%,首要系并购 STI、计提股权鼓励费用等要素一起增厚办理费用。

  跟着收入规划的继续扩展,公司规划效应闪现,特别占比最高的研制费用率继续下降, 2018-2021Q1-Q3 别离为 28.55%、26.82%、23.30%和 21.63%。

  研制费用率下降带动下,2021Q1-Q3 公司期间费用率降至 37.66%,咱们判别后续跟着收入规划的继续添加,公司期间费用率有望进一步下降,推动盈余水平前进。

  半导体测验是贯穿集成电路规划、出产过程的中心环节,是前进芯片良率、下降本钱的要害,首要经过对集成电路的功用及参数测验,判别被测晶圆/芯片的合格性,为芯片规划、制作过程中供给单薄环节信息。详细运用环节包括:

  ① 规划验证:需别离运用测验机&探针台对晶圆样品进行检测,运用测验机&分选机对封装样品进行制品测验,以验证样品功用和功用的有效性;

  ② 晶圆测验(CP):在晶圆完结后进行封装前,运用探针台&测验机对晶圆上的裸芯片进行功用和电参数测验,筛选出无效芯片,削减后续封装和测验的本钱;

  ③ 制品测验(FT):在芯片完结封装后,经过分选机&测验机对封装后的芯片进行功用和电参数测验,确保出厂制品的功用和功用指标到达规划规范要求。

  半导体后道测验设备首要包括测验机、分选机和探针台三大类,需在不同测验阶段相互合作运用。

  测验机运用最为广泛,用于收集、存储和剖析数据,贯穿集成电路制作的各环节;探针台&分选机首要用于被测晶圆/芯片与测验机功用模块的衔接,其间探针台首要用于晶圆制作&规划验证,分选机则用于封装测验&规划验证。

  依据测验方针的不同,测验机又细分为 SoC、存储、模仿和 RF 等类别,其间数字测验机首要包括 SoC 和存储测验机两大类,相较模仿测验机而言,技能难度较大。

  ①测验机贯穿大部分测验环节,2018 年在半导体测验设备商场的比例高达 63.1%,是测验设备商场的首要组成部分;

  ②在不同测验机品类中,SoC 和存储测验机占比较高,商场比例别离为 50%和 30%,算计到达 80%,约为模仿测验机的 6-7 倍。

  产能东移&消费晋级&方针扶持布景下,中国大陆半导体工业进入黄金展开期,在新建产线带动下,半导体设备商场快速添加。

  ①从职业增速来看,2012-2020 年中国大陆半导体设备出售额 CAGR 到达 28.62%,远高于同期全球半导体设备出售额 CAGR(8.56%);

  ②从全球占比来看,2012 年中国大陆半导体设备出售额全球占比仅为 6.8%,2020 年快速上升至 26.3%,由此可见,中国大陆已成为全球半导体设备商场首要添加点。

  参照 SEMI、Gartner 数据,咱们预算在全球规划内,测验设备在半导体设备中的出售额占比较为安稳,2016-2020 年别离为 8.9%、8.3%、8.7%、8.4%和 8.4%。

  据 SEMI 数据,2020 年全球半导体测验设备商场规划为 60.1 亿美元。

  若咱们假定测验机出售额占比安稳在 63.1%,再假定 SoC 和存储在测验机中出售额占比别离为 50% 和 30%,则咱们预估 2020 年全球 SoC 和存储测验机商场规划别离为 18.96 和 11.38 亿美元,算计到达 30.34 亿美元,为半导体测验设备最大细分商场。

  关于中国大陆商场,若咱们假定测验设备在半导体设备中商场规划占比安稳在9%,其间各细分产品的商场规划占比参照上文数据,则 2020 年中国大陆半导体测验设备商场规划为 16.85 亿美元,其间 SoC+存储测验机商场规划到达 8.50 亿美元。

  比较半导体前道设备,测验设备难度相对较低,更简单完结国产代替,各类产品已完结国产化打破。细分来看:

  ①测验机:爱德万、泰瑞达等海外龙头产品线彻底,要点布局 SoC 测验机&存储测验机等,而本乡企业仍首要会集在商场规划较小的模仿/混合测验机;

  ②分选机:科休为全球龙头,产品线彻底,爱德万也有布局,本乡企业中长川的产品系统已较为完善;

  ③探针台:日企占有抢先地位,东京精细&东京电子为全球龙头,本乡企业中,深圳矽电展开较快,长川科技已成功推出第一代产品 CP12,正在逐渐完结工业化。

  ①全体来看,全球规划内测验机商场被爱德万&泰瑞达独占,2018 年在全球和中国大陆的算计商场比例别离高达 90%和 82%;

  ②细分产品来看,现在测验机国产化首要体现在模仿测验机范畴,据华峰测控招股书发表,2018 岁月峰测控在本乡模仿测验机的市占率(按出售额)到达 40.14%;可是 SoC 测验机、存储测验机等干流机型仍被海外主导,国产化进程较慢。

  ①全球规划内来看,分选机商场仍旧由海外企业主导,但相较测验机&探针台,商场较为涣散;

  ②本乡企业界,长川科技现已完结大规划工业化,2018 年全球商场比例为 2%,据咱们预算,2013-2018 年在本乡的商场比例约为 8%-12%,中枢 10%,占有必定商场比例。(注:2019 年长川并表 STI,分选机收入包括部分 AOI 事务,导致数据失线 年)

  ①全球探针台商场高度会集,由日企主导,东京精细&东京电子算计占有全球 73%的商场比例,中国台湾企业旺矽和惠特在 LED 探针台范畴具有较强竞赛优势;

  ②在本乡企业中,深圳矽电前进较快,在国内的商场比例到达 13%,长川科技、中电 45 所、西 700 厂等也在活跃布局新一代产品研制,有望连续取得工业化打破。

  从公司收入构成来看,2016 年对封测企业收入占比高达 79.84%,其间对华天科技、长电科技和通富微电的收入占比别离为 34.46%、28.12%和 4.29%。

  由此可见,封装测验仍为测验设备的首要运用环节,封测厂商是本乡测验设备企业的首要收入来历。

  短期来看,疫情影响&交易冲突&消费晋级布景下,全球芯片紧缺,中国大陆半导体职业景气量继续前进,2020年起本乡封测厂商&第三方测验厂商的本钱开销大幅添加,本乡半导体测验设备供货商有望直接深度获益。

  除了长电科技、华天科技、通富微电等一线厂商活跃扩产,二三线封测厂商也连续敞开大规划扩产方案,有望拉长职业景气量,带动半导体测验设备的商场需求继续添加。

  集成电路测验方案定制化特色强,IC 规划企业为开辟测验设备商场的最佳切入口。

  在 Fabless 形式中,IC 规划公司与特定测验设备企业协作,依据芯片特色共同开发测验程序并完结规划验证,当该芯片导入量产时,为保证产品一致性,晶圆厂和封测厂大多选用和 IC 规划企业相同的测验设备机型。

  因而,关于技能含量较高的新式芯片,IC 规划企业在测验设备的选择权中占有主导地位,本乡测验设备企业一旦完结 IC 规划客户的导入,不久便会有很多来自晶圆厂和封测厂的订单连续完结。

  方针扶持&轻财物特色强,IC 规划为本乡半导体工业中最具展开生机的范畴。

  IC 规划为典型的技能密集&轻财物型职业,工业搬运难度低于晶圆制作,现在已成为继封测环节后半导体产能东移的重心。

  2020 年中国大陆 IC 规划出售额到达 3778.4 亿元,2004-2020 年 CAGR 高达 27.10%,显着高于同期封测业(14.62%)和制作业(18.00%),现已成为中国大陆集成电路工业中展开最快的环节,国产化进程加快推动。

  详细来看,2016 年开端本乡 IC 规划企业数量快速添加,现已涌现出华为海思、紫光、豪威科技、比特大陆等抢先企业,其间华为海思现已于 2020Q1 跻身全球半导体企业收入前十名。

  受世界交易冲突影响,为保证供应链安全性,以华为海思为首的 IC 规划企业正在要点推动测验设备国产化,数字类测验机国产化迎来最佳展开机会。

  此外,为进一步推动存储器等高端芯片国产化进程,在方针扶持下,本乡存储厂商连续敞开大规划扩建方案。

  据咱们不彻底统计,若假定设备出资在项目出资中的占比为 70%,则仅紫光集团(长江存储)、合肥长鑫的规划、在建和未达产项目所对应的设备出资额就高达 4283 亿元,商场关于测验设备,特别是数字测验机的需求较为宽广。

  在半导体测验范畴,对标泰瑞达&爱德万,公司收入体量尚小,生长空间宽广。泰瑞达&爱德万专心于半导体测验范畴,终年位居全球半导体设备企业营收前十名,2020 年别离完结收入 31.21 亿美元和 3127.89 亿日元,完结净利润 7.84 亿美元和 697.87 亿日元。

  作为本乡半导体测验设备龙头,2020 年公司运营收入和归母净利润别离为 8.04 亿 元和 0.85 亿元,相较海外龙头,公司收入体量显着偏小,具有较大生长空间。(注:爱德万数据选用天然年,而非年报发表财年)

  在继续性高研制投入下,公司产品线继续完善,已全面掩盖测验机、分选机、探针台三大环节。

  在半导体测验设备范畴,大多海内外龙头的产品布局均有所偏重,例如爱德万&泰瑞达以测验机为主,科休以分选机为主,东京精细&东京电子以探针台为主。

  经过长时刻研制投入,公司在以上三大范畴均有前瞻性布局,易于发挥事务协同效应,正在向渠道化展开,对标海内外同行,具有较强的差异化竞赛优势。

  模仿测验机国产化率高,公司技能指标可达世界一线水准,具有继续扩张的根底。现在大多本乡商业化半导体测验机仍以模仿(混合)为主,公司自建立以来推出第一代模仿(混合)测验机 CTA8200,已完结三代迭代,部分中心技能指标已达世界一流。

  此外,公司还加码大功率测验机,CTT 系列已广泛运用于 MOS、IGBT 等功率器材功用测 试,测验系统的并测才能在国内处于显着抢先地位。

  ②横向比照本乡另一模仿(混合)测验机龙头华峰测控,公司测验机事务体量还有所距离,在模仿测验机范畴仍旧具有较大生长空间。

  长时刻来看,数字测验机商场规划大,是测验机竞赛的主赛道,公司活跃进行前瞻性研制,已具有工业化根底,有望翻开公司生长空间,详细来看:

  ①商场规划:如前文所言,在测验机商场中,数字(SoC+存储)占比高达 80%,约为模仿的 6-7 倍,咱们预算 2020 年全球和中国大陆 SoC 和存储测验机算计商场规划别离为 30.34 和 8.50 亿美元;

  ②竞赛格式:横向比照海外龙头,2020 年爱德万和泰瑞达 SoC+存储测验收入占比别离为 66%和 72%,均是首要收入来历,再次印证出数字测验 机才是测验机职业竞赛的主赛道,现在仍处于国产代替初期,有待国产打破。

  公司长时刻承当高速高功用 SoC 芯片专用测验系统研制及工业化省择优项目,经过多年的前瞻性研制布局,2018 年公司成功推出数字测验机 D9000,调集 200Mbps 数字测验速率、1G 向量深度和 128A 电流测验才能,后续有望逐渐完结工业化打破,然后完结快速放量,进一步翻开公司的生长空间。

  公司为本乡稀缺的分选机供货商,设备功用已达世界抢先水准,具有大规划国产代替的根底。公司自建立之初便推出重力式分选机,在本乡企业中先发优势明显,技能水平不差劲于海外抢先企业,是本乡稀缺的具有必定世界知名度的分选机龙头。

  ①2012-2018 年公司分选机事务收入 CAGR 高达 51.36%,2019-2020 年因为并表 STI 导致数据有所失真,但咱们揣度,在国产代替布景下,公司本部的分选机事务仍在坚持快速添加。

  ②相较而言,2018 年公司分选机在本乡商场比例仍仅为 8.53%,作为稀缺的分选机国产供货商,咱们以为公司将深度获益半导体设备国产化大趋势,商场比例有望继续前进。

  ①相较分选机、测验机,本乡企业在探针台范畴的实力较为单薄,暂无厂商能够完结大规划工业化运用。

  ②公司现已成功开宣布本乡首台具有自主知识产权的全主动超精细探针台 CP12,最大可兼容 12 英寸晶圆,针测精度、定位精度和针测温度等技能指标不输海外抢先企业。

  咱们以为,相较东京精细&东京电子等海外探针台龙头,公司在测验机、分选机范畴现已取得工业化打破,因为探针台多与测验机合作运用,方针客户多为晶圆制作、芯片规划等企业,与公司现有客户集体存在部分重合,公司简单发挥事务协同优势,后续有望进一步增厚公司收入体量。

  为进一步推动探针台国产化进展,2020 年公司募投项目加码探针台研制及工业化项目。

  2020 年公司拟投入 2.6 亿元展开“探针台研制及工业化项目”,研制产品为公司第二代全主动超精细探针台,兼容 8/12 寸晶圆测验,产品细分包括 CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN 等,别离可运用于 SoC/CIS、Memory、Discrete、第三代化合物半导体等测验,公司已完结要害技能模块的开发与验证,正处于内部整机调试阶段,公司估计项目彻底投产后对应年出售收入可达 4.07 亿元。

  前道检测是晶圆制备的中心工序,首要包括量测&缺点检测两大类。前道检测首要用于晶圆加工工艺的质量检查,对晶圆厂保证产品良率、前进产品一致性、下降本钱等至关重要,首要包括量测和缺点检测两大类,对应设备价值量占比别离为 34%和 55%,其间有图形晶圆检测设备价值量占比约 34%,是晶圆检测设备的价值中心。

  据 SEMI 数据,2020 年全球晶圆加工设备在半导体设备中的价值量占比为 86%,而在晶圆加工设备中,据华经工业研讨院数据,2019 年检测设备价值量占比为 11%,因而咱们预算晶圆检测设备在半导体设备中的价值量占比约为 9.5%,高于测验设备(8%-9%),对应 2020 年全球&中国大陆晶圆检测设备商场规划别离到达 67.36 和 17.71 亿美元。

  ①晶圆检测技能壁垒高, 商场由 KLA、AMAT、ASML 等全球半导体设备龙头主导,其间 KLA 一家独大,2020 年全球商场比例到达 58%,2018 年在晶圆描摹检测、无/有图形晶圆检测范畴的市占率更是超越 70%;

  ②本乡企业全体起步较晚,现在包括上海精测、上海睿励、中科飞测、东方晶圆等,首要以膜厚丈量、OCD 丈量等环节为切入点,国产代替脚步有待加快。

  STI 专业从事晶圆/芯片光学检测、分选、编带等集成电路封装检测设备,光学技能团队前身为德州仪器光学检测事业部,中心技能为 2D/3D AOI,与公司本部事务高度协同。

  2019 年公司正式取得 STI 100%股权,并整合其间心技能、研制&客户资源,充沛发挥协同效应,不仅可增强本部事务中心竞赛力,还依托 STI 的 iFcous 机台正式切入晶圆检测范畴。

  STI 建立 20 余年,客户集体 遍及欧美、中国台湾、东南亚等区域,与德州仪器、安靠、台湾技鼎等企业坚持严密合 作,依托 STI 客户资源,公司有望完结中国台湾、东南亚等商场的快速开辟。

  相反, 公司作为本乡半导体测验设备龙头,背靠大基金出资,本乡客户资源优渥,也有望反向 带动 STI 的晶圆检测设备等事务在中国大陆商场快速展开。

  短期来看,全球缺芯布景下,本乡半导体企业本钱开支坚持高位,叠加半导体设备国产代替加快推动,公司模仿(混合)测验机有望继续添加,叠加数字测验机等新品连续放量,故假定 2021-2023 年收入同比增速别离为 185%、110%和 50%;因为数字测验机正处于产品导入期,咱们预估短期盈余水平略低于模仿(混合)测验机,故假定 2021-2023 年毛利率别离为 69%、68.5%和 68%;

  公司作为本乡稀缺的分选机供货商,产品系统不断迭代,市 场比例有望继续前进,将充沛获益于国产代替浪潮,叠加探针台等新品放 量,故假定 2021-2023 年收入同比增速别离为 70%、30%和 25%,毛利率稳 定在 42%;

  首要包括修理改造费&配件出售等,跟着公司存量设备的添加,有望坚持安稳添加,故假定 2021-2023 年收入同比别离为 0%、200%和 50%, 毛利率安稳在 60%。

  考虑到半导体职业的高生长性,公司作为本乡半导体测验设备龙头,将充沛获益全球半导体产能东移&设备国产代替大趋势。

  国内集成电路测验设备商场仍首要被世界巨子占有,SoC 测验机等范畴处在国产代替初期,公司面对与海外龙头&国内新出资者的剧烈竞赛,或许导致公司产品出售价格下降、盈余才能下降,对公司经运营绩带来晦气影响。

  若全球新冠疫情继续延伸,或未来宏观经济 动摇导致终端商场需求不及预期,半导体职业本钱开销或许呈现大幅下滑,将对公司的 事务展开和经运营绩发生晦气影响。

  集成电路专用设备归于技能密集型职业,若公司后续研制投入缺乏、无法坚持继续立异才能,在剧烈的商场竞赛中损失技能先进性优势,则存在商场竞赛力下降的危险。

  若公司未来不能坚持技能优势,或许商场竞赛加重导致产品价格下降,但本钱不能同步下降,将或许导致公司毛利率水平下滑。

  公司现在处在高速展开阶段,若未能及时前进办理 才能和充分相关人才以习惯公司展开规划和产能扩张的需求,将存在运营规划扩张导致 的办理危险。

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